POUR DIFFUSION IMMÉDIATE, n° 3186

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Mitsubishi Electric annonce le lancement de son module IPM MISOP à boîtier de montage en surface

Ce module contribuera à la création de systèmes d'onduleur plus compacts, plus simples et plus faciles à installer

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TOKYO, 16 avril 2018Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO : 6503) a annoncé aujourd'hui le lancement prochain d'un module de puissance intelligent (IPM) MISOP™ (Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module ou module de puissance intelligent compact Mitsubishi Electric) à boîtier de montage en surface qui facilitera la mise en œuvre de systèmes d'onduleurs à faible coût grâce à son boîtier compact et facile à souder. Équipé de broches judicieusement disposées, de circuits intégrés de commande et de circuits de protection, le nouveau module MISOP devrait conduire à l'élaboration de systèmes d'onduleur dotés d'une carte de circuit imprimé (PCB) plus compacte et plus simple. En outre, la soudure par refusion, utilisée pour procéder au montage du PCB, contribuera à réduire la complexité et les coûts de l'assemblage par rapport aux produits nécessitant un montage par trous traversants. Le lancement du module est prévu pour le 1er septembre.

Le nouveau module MISOP de Mitsubishi Electric sera exposé lors de salons majeurs, notamment au MOTOR TECH JAPAN 2018, lors de l'exposition TECHNO-FRONTIER 2018 qui se déroule à Makuhari (Japon) du 18 au 20 avril, au PCIM Europe 2018, à Nuremberg (Allemagne), du 5 au 7 juin, ou encore au PCIM Asia 2018, à Shanghai (Chine), du 26 au 28 juin.

Module IPM MISOP à boîtier de montage en surface

Tenant compte du nombre croissant de mesures adoptées à l'échelle mondiale en faveur de la protection de l'environnement et des économies d'énergie, les systèmes d'onduleur sont même intégrés aux moteurs de petits ventilateurs, notamment dans les unités intérieures et extérieures des systèmes de climatisation. Le nouveau module IPM MISOP à boîtier de montage en surface de Mitsubishi Electric est conçu pour ces systèmes d'onduleur, qui nécessitent l'utilisation de modules semi-conducteurs à basse consommation et doivent être faciles à assembler.

Caractéristiques du produit

1)
Simplification de la conception des systèmes d'onduleur
- Module IPM à boîtier de montage en surface permettant la soudure par refusion
- Faible encombrement sur le PCB
2)
Contribue à l'élaboration de systèmes d'onduleur plus compacts et plus simples
- Transistor IGBT à conduction inverse (semi-conducteur de puissance avec IGBT et diode sur une puce unique) doté d'une structure en couche mince de septième génération contribuant à réduire la taille de la puce IGBT et l'espace entre les différentes puces
- Moins de composants externes utilisés grâce à l'emploi d'une diode de bootstrap (BSD) intégrée avec résistance de limitation de courant
- Optimisation de l'agencement du bornier facilitant la conception de PCB simples pour créer des systèmes d'onduleur plus compacts
* Diode haute tension utilisée dans le circuit de pompe de charge pour obtenir une alimentation multiple à partir d'une même source de tension
3)
Fonctions de protection pour concevoir des systèmes d'onduleur plus modulables
- Protection contre la surchauffe et signal analogique pour surveiller la température de contrôle du circuit intégré
- Protection contre les courts-circuits grâce à une résistance externe de type shunt et une fonction de verrouillage de l'entrée PWM qui offre la possibilité de concevoir des circuits de protection plus modulables

Planning des ventes

Produit Modèle Tension Courant Expéditions
Série MISOP à montage en surface SP1SK 600 V 1 A 1er septembre
SP3SK 3 A

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