TOKYO, 16 avril 2018 – Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO : 6503) a annoncé aujourd'hui le lancement prochain d'un module de puissance intelligent (IPM) MISOP™ (Mitsubishi Electric Intelligent Small Outline Power Module ou module de puissance intelligent compact Mitsubishi Electric) à boîtier de montage en surface qui facilitera la mise en œuvre de systèmes d'onduleurs à faible coût grâce à son boîtier compact et facile à souder. Équipé de broches judicieusement disposées, de circuits intégrés de commande et de circuits de protection, le nouveau module MISOP devrait conduire à l'élaboration de systèmes d'onduleur dotés d'une carte de circuit imprimé (PCB) plus compacte et plus simple. En outre, la soudure par refusion, utilisée pour procéder au montage du PCB, contribuera à réduire la complexité et les coûts de l'assemblage par rapport aux produits nécessitant un montage par trous traversants. Le lancement du module est prévu pour le 1er septembre.

Le nouveau module MISOP de Mitsubishi Electric sera exposé lors de salons majeurs, notamment au MOTOR TECH JAPAN 2018, lors de l'exposition TECHNO-FRONTIER 2018 qui se déroule à Makuhari (Japon) du 18 au 20 avril, au PCIM Europe 2018, à Nuremberg (Allemagne), du 5 au 7 juin, ou encore au PCIM Asia 2018, à Shanghai (Chine), du 26 au 28 juin.

Tenant compte du nombre croissant de mesures adoptées à l'échelle mondiale en faveur de la protection de l'environnement et des économies d'énergie, les systèmes d'onduleur sont même intégrés aux moteurs de petits ventilateurs, notamment dans les unités intérieures et extérieures des systèmes de climatisation. Le nouveau module IPM MISOP à boîtier de montage en surface de Mitsubishi Electric est conçu pour ces systèmes d'onduleur, qui nécessitent l'utilisation de modules semi-conducteurs à basse consommation et doivent être faciles à assembler.